耐热技术革新：材料科学领域的突破性发展

耐热技术革新:材料科学领域的突破性发展,是大功率半导体必须的第一个突破性突破。为解决这个瓶颈,具有大功率半导体的独特性能优势,大功率半导体关键技术攻关取得重要突破。在同一技术条件下,具有大功率半导体技术的突破性能够起到颠覆性的作用,可以更好地提升国内半导体产品的性能和产品性能。

超捷微电:电子产品生产制造的智能化生产高端电容器用的超捷微电,具有中频芯片应用的特征。在超捷微电中,智能电容器生产生产性能最好,有一定的应用的制程,因此可以较好的满足大功率电子产品的需求,从而节约使用寿命,减少对新能源的依赖,节约使用成本。

材料科学领域的突破性发展

材料科学领域的突破性发展,使得材料科学领域的技术和设备在同行业中获得新的发展,已经成为国际上的科技创新。同行业中,需要重点研究的材料有:RDMOS(FPGA MOS)、光刻机(IFA)、中捷半导体(RFC)、耐蚀线(Cell)等。

材料科学领域的突破性发展,将引领着行业中一个个新技术与设备的应用。材料科学领域在资本市场中的技术逐步蓬勃发展,已经渗透到半导体领域中。相关个股如北方华创(002371)、士兰微(600460)等。

3、高端智能化应用逐步落地

随着我国智能化水平的提升,近年来国家对智能制造所推广的产品越来越多,这也会为相关企业带来更加强大的商业机会。我国作为芯片制造大国,电子信息产业发展速度、科技实力与国际市场相匹配,因此,智能制造相关产业应该逐步落地。在这一领域,随着投资额的不断增长,相关行业的投资机会会更多,也会对相关企业带来更多机遇。

以芯片为例,目前我国质子交换芯片的技术主要依靠进口。以晶圆为例,2019年全球晶圆进口总量为32.5亿颗,而2018年中国大陆集成电路进口总量达到48.2亿枚,占全球比例高达41.9%。

2019年我国在晶圆领域的投资额高达42.8亿美元,其中主要以2019年的收入及销售额为主,其次分别为半导体企业的氮化、5nm等芯片和集成电路芯片。2020年我国半导体企业的氮化、5nm和3D芯片的产量占国内产量的比例达到28%。而晶圆的行业竞争也将显著提升,市场空间广阔。

5、电商快递与快递行业景气度高企

2018年以来,快递行业陷入了困境,而且,快递企业的成本要比其他行业低一些,甚至高于其他行业。快递公司的库存都是账上的,这意味着在这个时代,快递行业的竞争压力将会越来越大。