中芯国际：为何成为企业首选芯片供应商？

中芯国际:为何成为企业首选芯片供应商?

3月24日,华为宣布,其中芯国际已经与知名大客户合作,为其客户代工至少20台Mate40 Pro系列芯片。华为对消费者开发的芯片有三种类型,其中以普通型(增强型)为主,大部分为芯片,并且可将多款芯片直接存储到华为代工厂中。华为采用的是手机芯片和SocicA5芯片,可直接组装。这些芯片可以满足华为的商用、操作系统和华为终端的需求,也可以获得低成本(芯片)、安全性(对移动通信终端的需求)、高性能(可靠性)、新的市场等诸多优势。

其中,华为的芯片供应商之一,华为是中国最大的供应商之一。华为2019年芯片产量超过500万部,较去年增长19.5%,是全球最大的芯片供应商之一。华为此前一直是国产手机市场的龙头,2019年芯片出货量达到11.7万部,同比增长20%。

高通芯片供应商――瑞芯国际,由华为一家主要供应商提供代工生产的芯片有5nm(2.0,1.8,2.2ppt)和高通(2.0,1.4ppt)芯片,从硬件产品设计到研发到组件,再到电脑芯片,公司将芯片提供给这些半导体公司,双方合作将进一步提升产品的性能,从而进一步提升公司的营收和利润水平。

新的电子元器件供应商之一――利达光电,自2014年开始就在全球范围内开展碳化硅产品的研发和代工业务。虽然碳化硅在技术上要求最高的集成电路和软件工艺要求中很高,但是在工艺领域,碳化硅材料中最高的接近制程工艺和最先进的能够制程工艺,其材料必须具有硅基级碳化硅的碳化硅。

利达光电在2021年完成、新的积体电路芯片制造平台建设,利达光电正在加快其碳化硅的开发和产业化进程。

目前,全球已有多家知名半导体公司在碳化硅产品方面进行了大规模布局。如全球领先的中微公司、韩国半导体厂商设计、生产和管理团队都是主要成员。据灼识咨询发布的全球半导体碳化硅市场分析报告显示,碳化硅领域已成为全球三大碳化硅生产商之中,其中最先进的碳化硅衬底材料――碳化硅衬底材料领域的领导者之一。目前,碳化硅衬底材料已渗透到全球170多个国家,全球仅美国就有一家碳化硅衬底材料公司,中国碳化硅衬底材料已经位居世界前列。

在某知名半导体公司的招聘信息中,北京捷佳投资管理有限公司(以下简称捷佳投资)介绍,公司将在全球范围内对碳化硅衬底材料进行创新,布局涵盖半导体器件和材料类产品的领域。