中芯国际未来五年能否迎来大涨？

中芯国际未来五年能否迎来大涨?上证指数已经站上4000点,年内上涨概率高达7成以上,中芯国际的涨幅也高达53%,排名第五,本身是龙头股,在科创板融资入市,融资融券业务方面也有望爆发。

国产替代有望持续

据统计,截至2021年11月30日,国内芯片代工厂商中兴通讯(000063)、华虹半导体(002906)、兆易创新(603986)、安集科技(002470)、江化微(603078)、华虹半导体(002906)、通富微电(002156)等8家厂商2021年实现营收45.8亿元,同比增长56%,平均每家厂商营收高达409.6亿元,远超过其他厂商。由于芯片技术的发展,原材料价格上涨等因素,国产替代成为主要原因。随着新能源汽车、储能等的快速发展,芯片作为制造智能芯片的重要组成部分,已经成为了主流消费终端,未来将面临新的发展方向。

晶圆制造环节持续升级

晶圆制造环节是中芯国际集成电路产业的重要组成部分,目前全球最主要的晶圆生产基地,位于乌克兰地区的PLSM的工厂,是由其自身开发的先进工艺,设备达到世界先进水平,目前已经完成了批量生产。

晶圆代工厂商上海微电子的MOSFET工艺和高IGBT工艺在国内外的市场都占有重要地位,而且客户涵盖了微电子、生物医药、通讯设备、面板、LED及显示器等产业。全球晶圆代工产业的分布广泛,除了日本、美国、日本、韩国等消费市场的国内外,还分布在美国、欧洲、日本、韩国、中国、英国等市场。

2021年,晶圆代工产业规模进一步提升,至1054亿美元,较2020年增长28%。其中,越南作为全球晶圆代工市场领跑者,全年营收2230亿美元,同比增长26.2%;欧洲是当之无愧的领跑者,全年营收690亿美元,同比增长32.8%;日本凭借其本土化的技术和技术,在2020年实现了年营收2163亿美元的突破。而日本本土集成电路设备厂商包括中芯国际、华虹半导体、三安光电、联电和大唐电信等,且与晶圆制造相关的上市公司,如兆易创新、长电科技等均有较高的营收增长。

从公司战略规划来看,先进的技术和设备制造能力不断提升,晶圆代工、封装材料、封测、光模块、封装测试、光器件等领域已经开始实现规模化,在国外、本土、地区形成了完整的产业链,晶圆代工行业竞争更加激烈。

芯片行业人才储备充足

2021年,我国半导体行业人才储备丰富,特别是先进的工艺和设备研发能力,使得半导体行业人才的储备得到了充分的发挥。