协鑫集成出口2022最新分析：行业前景、竞争优势与市场趋势一网打尽

协鑫集成出口2022最新分析:行业前景、竞争优势与市场趋势一网打尽

新冠疫情肆虐,新冠疫情风险激增。与此同时,全球半导体封测厂商争相涌入,缺芯难题也日趋严峻。随着国内疫情形势恶化,我国半导体封测市场面临巨大挑战。根据国际半导体产业协会统计,2022年,全球半导体封测行业龙头企业合计生产ASML(半导体行业内预测需求量排名前十位)排在6位。以NANDA为例,国内厂商2020年的预计生产规模为12万亿美元,2021年预计生产规模为13.9万亿美元。ASML下半年销量破千亿,预计2022年将为36万亿美元,2023年则将达2030亿美元,同比增长24%。国内厂商生产能力受半导体封测和半导体封测技术影响巨大,但对下游产业增长的贡献度已被海外头部厂商所超越。

今年上半年全球芯片制程工艺检测和存储制程均达到了72.4万台,同比增长达到22.4%,国内厂商厂区已经达到13个。海外厂商整体制程工艺检测性能得到验证,包括前装代工厂家IDE、NANDA、ROS以及NANDA在内的制程工艺测试和存储芯片厂商已经取得成功,产能也已实现了新的突破,本土厂商已经提前立项。根据机构预测,在2025年,中国大陆地区的CAN总线产量有望超过18万台,而大陆地区的CAN总线产量只有2.5万台。

刻蚀设备、PCB和显卡的研究进展都不错,也带来了一系列的增长。在晶圆制造工艺中,作为工业最小的晶圆代工技术,用刻蚀设备和显卡生产设备,在晶圆制造过程中扮演着重要角色,随着晶圆加工过程的稳定性,市场需求不断提升,需求增长,利润也随之增长。

根据三大巨头的业绩预告,今年上半年全球晶圆代工市场均价或将进一步提高,行业龙头或迎来涨价潮。

卓创资讯分析师张莉莉表示,此次,国内晶圆厂的涨价潮将延续至下半年,根据下游企业的扩产情况来看,目前晶圆厂上半年产能较少,上半年有一定释放。

此外,机构预测,晶圆厂7月份的库存量有望达到今年全年的8万吨,6月份达到10万吨。另外,7月份还有不少厂家的库存有望达到10万吨。

张莉莉认为,这是因为目前晶圆厂环节库存在今年上半年是处于低位,且不仅仅是现在处于进口的淡季,而且今后很长时间内,在整个全球的竞争激烈程度中,很可能还要经历一段较长时间的被动累库。因此,这种调整将是下半年整个晶圆厂的盈利情况。